设备主要完成半导体封装DIP24/27、SOP27/DFN3、DFN5等等器件。焊线底座、瓷基板、引线框架、磁性钢片等通过机器人封装在一块送入回流炉，元器件封装固定后，用CCD检测封装效果，六轴机器人撕开磁性钢片后，放于堆叠料堆中，将焊线底座吸入传送带，传送至回流焊炉前方。
适用产品范围如下:
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编号 |
工件名称 |
工件材质 |
备注
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1 |
DIP24/27通用料盒 |
铝合金 |
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2 |
SOP27通用料盒 |
铝合金 |
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3 |
DFN3/DFN5通用料盒 |
铝合金 |
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4 |
DIP24绿基板 |
硬塑料 |
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5 |
DIP27绿基板 |
硬塑料 |
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6 |
DIP24瓷基板（DBC） |
陶瓷、铜混合物 |
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7 |
DIP27瓷基板（DBC） |
陶瓷、铜混合物 |
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8 |
DIP24焊线底座 |
钛合金 |
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9 |
DIP27焊线底座 |
钛合金 |
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10 |
SOP27焊线底座 |
钛合金 |
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11 |
DFN3/DFN5通用焊线底座 |
钛合金 |
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12 |
DIP24磁性钢片 |
不锈钢 |
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13 |
DIP27磁性钢片 |
不锈钢 |
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16 |
DIP24引线框架 |
紫铜 |
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17 |
DIP27引线框架 |
紫铜 |
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18 |
SOP27引线框架 |
紫铜 |
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20 |
DFN3/DFN5引线框架 |
紫铜 |
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设备参数：
1.主机外形尺寸：回流焊上料机构长*宽*高 =1850*2000*1800
回流焊下料机构长*宽*高 =1500*2000*1800
焊线底座皮带线长*宽 =7500*600
2.效率：42S/板；
3.适用电源：220VAC 50HZ；气压：0.4-0.6Mpa；
4.兼容性：兼容DIP24/DIP27/SOP27产品
5.颜色：米黄（可选或指定）；
6.带声光报警及开门停机与故障点显示功能。