一、方案概述：
设备主要完成半导体封装DIP24/27、SOP27/DFN3、DFN5等等器件。焊线底座、瓷基板、引线框架、磁性钢片等通过机器人封装在一块送入回流炉，元器件封装固定后，用CCD检测封装效果，六轴机器人撕开磁性钢片后，放于堆叠料堆中，将焊线底座吸入传送带，传送至回流焊炉前方。
二、方案优势：
| 半导体回流焊装片自动化方案 | 效率快，效率：42S/板；完美匹配回流焊节拍，充分利用设备。精度高，利用机器人和视觉定位，精度可达+-0.03mm。自动识别产品类型，自动调整相关产品参数。安全性高，有安全防护门。 |